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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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국산 구리판을 사용한 리드프레임 도금기술에 관한 연구
Electroplating on the Lead frames Fabricated from Domestic Copper Plate

등록 : 2014.12.17 ⋅ 12회 인용

출처 : 금속표면기술, 19권 3호 1986년, 한글 15 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.05
국산 구리판을 사용한 리드프레임상의 귀금속 도금층을 입히는 전기도금 기술에 관한 기초연구로서 도금실험을 통하여 피막의 특성에 미치는 도금공정 변수들이 영향을 조사하므로 귀금속피복시에 발생하는 문제점과 그 해결방안을 모색하고, 더 나가 부분도금시에 귀금속 사용량을 중이기 위한 마스킹 방법을 조사하였다.

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