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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3214회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 도금등의 특수공정을 필두로 그들 구조에 철저한 요구가 없어도 품질관리 품질보증까지 추진한 일본 특유의 TQC를 ISO 9000에 대비하여 재구성하고 다시 일본 그들구조가 세...
  • 주석-납 합금도금 불량대책 ^ Tin-Lead Alloy Plating Trouble Shooting 메탄설폰산욕 (주석 : 납 = 6 : 4) 침투력 부족 금속농도가 낮다→주석/납 분석후 수정 산도가 낮다→...
  • 실리콘 Si 소재상에 무전해 Au 금도금을 실시하고, 그 표면 상태를 검토함과 동시에, Si/Au/TPA/Au 적층 소자를 제작하여 전류밀도 - 전계강도 (J-E) 특성을 평가하였다. TP...
  • 화학장치내면 방식용으로 수지 라이닝에 관하여 최근의 화제를 원료수지 하지처리 검서 진단기술 품질보증으로 나누어 설명
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