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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3213회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 카복실산계의 착화제와 완충제를 첨가한 저속교반조건의 Cr(iii) 도금욕을 사용하여 Cr 도금의 전류효율, 전착속도및 도금층 조직에 미치는 첨가제 및 전류밀도의 영향을 연...
  • 무전해니켈 (NiP) 도금액 회수 ^Electroless Nickel Solution Recovery 이온교환막을 이용한 방법으로 금속성분 농도의 관리, 양극의 유효성분과 첨가제의 분해방지, 양극 ...
  • 철강에 갈바노 정적으로 도금된 복합 니켈-몰리브덴-철 (Ni-Mo-Fe) 피막을 알칼리 용액에서 전기화학적 거동에 따라 연구하였다. 이 피막은 SEM-EDAX ICP-AES, 선형 스캔 전...
  • SiC 입자/ Ni-P 계 복합도금을 예로, 그 성막과정만이 아니라, 전처리에도 다른 크기의 SiC 조립자가 공존하는 무전액 흡류를 적용하여, 전도금공정을 간소화할 목적으로 하...
  • 페인트베이스 처리의 목적은 고성능 페인트의 성능을 최대한 활용하는 것이며, 잘못 처리된 금속 표면이 귀중한 페인트의 일부를 손상시킬뿐만 아니라 예상치 못한 페인트 ...