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촉매프리 무전해 구리도금 공정에 의한 불소 수지표면의 고밀착성 구리 메타라이징
High-adhesion copper metallization of fluororesin surface by catalyst-free electroless copper plating process

등록 2013.11.06 ⋅ 39회 인용

출처 GCOE특집, NA, 일어 6 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.06.09
PTFE 표면을 금속화는 방법에는, 무전해도금이 양산성, 코스트면 양면으로 우수하며 10 μm 레벨의 미세배선도 가능하다. 무전해도금 반응개시 촉매로서 염화주석 SnCl2 와 염화팔라듐 PdCl2 를 이용한 2단계 촉매법과 주석-팔라듐 Sn-Pd 혼합 코로이드를 이용한 단계 촉매법이 있다.
  • 사카린 (BSI) · Saccharine, Na ^ bis-benzensulfonimide Saccharin sodium salt dihydrate CAS NO. 6155-57-3 C7H8NNaO4S = 225.19 g/mol 무색~백색의 결정으로 물에 용해 ...
  • 서스캅 · SUSCOP SUSCOP 은 [스테인리스강] 판에 구리도금한 제품으로 스텐리스의 내구성과 구리의 온화함을 더한 복합재료로서 건축물의 외장 마감 등에 이용된다. 특징 내...
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