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촉매프리 무전해 구리도금 공정에 의한 불소 수지표면의 고밀착성 구리 메타라이징
High-adhesion copper metallization of fluororesin surface by catalyst-free electroless copper plating process

등록 : 2013.11.06 ⋅ 13회 인용

출처 : GCOE특집, NA, 일어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.06.09
PTFE 표면을 금속화는 방법에는, 무전해도금이 양산성, 코스트면 양면으로 우수하며 10 μm 레벨의 미세배선도 가능하다. 무전해도금 반응개시 촉매로서 염화주석 SnCl2 와 염화팔라듐 PdCl2 를 이용한 2단계 촉매법과 주석-팔라듐 Sn-Pd 혼합 코로이드를 이용한 단계 촉매법이 있다.