검색글
디메틸티오카바메이트 0건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
-
탈지및 활성화 처리등의 세정과정과 세정시 사용하는 첨가제, 처리시간등을 변수로 하여 각 조건이 도금 밀착성에 주는 영향을 조사
-
비아 (트렌치) 보충에 사용 구리 Cu 도금 첨가제 (Cl-, PEG, SPS, JGB) 의 역할을 검토했다. 염소 Cl- 을 첨가하면 매크로 단계가 발생한다. PEG 를 첨가하면이 매크로 단계...
-
전기 주석도금 및 전기 주석합금 도금의 납ㅌ땜 젖음성을 양호하게 하여, 납땜후의 신뢰성을 높게 하는데에 있다. 또한, 도금속도 및 도금후의 외관을 향상시키는데에 있다.
-
무전해구리도금의 소재 전처리에 따른 밀착력과 도금액의 온도와 pH및 환원제에 따른 도금 특성을 비교
-
순수한 구리표면의 내식성을 향상시키는 것을 목표로, 벤조트리아졸 (BTA) 및 메틸벤조 트리아졸 (TTA) 을 배합하여 순수 구리를 부동태화하고, 순수 구리의 부동태화에...