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비아홀에 이용되는 구리도금 첨가제의 메카니즘
Role of copper electrodeposition additive for Via-filling

등록 : 2009.06.15 ⋅ 35회 인용

출처 : 일럭트로닉스실장학회지, 3권 7호 2000년, 일어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.03
비아 (트렌치) 보충에 사용 구리 Cu 도금 첨가제 (Cl-, PEG, SPS, JGB) 의 역할을 검토했다. 염소 Cl- 을 첨가하면 매크로 단계가 발생한다. PEG 를 첨가하면이 매크로 단계가 단면직경 수십 nm 의 입상 PEG 가 우선적으로 흡착한다. PEG의 흡착은 매크로 단계 성장을 억제한다. JGB, SPS 를 첨가하면 수십 nm 의 미세한 결...
  • 무전해 Ni-P-kaolin 복합도금의 개발에 대해보고했으며, 선택된 도금의 특성을 주사전자현미경, 에너지분산형 X선 및 X선회절 기술로 평가되었다. 12 mm h-1 의 도금속도는 ...
  • 전극/수용액 계면의 모습을 설명하고, 전석에서 어떤 과정으로 마무리 되는지를 이론적으로 설명하고 석출피막의 기능성을 만드는 과정과 특징을 설명하였다.
  • 현재까지 폐수에서 구리회수는 많은 시도가 있으며, 그 하나가 전기분해법이다. 이것은 폐액에 2개(양극, 음극)의 전극을 설치하고 두 전극 사이에 전압을 인가하여 전기분...
  • 비전도 소재의 도금 ^ Non-Conductivity Materials Plating 전기가 통하지 않는 소재 즉, 플라스틱ㆍ세라믹ㆍ목재 등의 비금속 소재에 도금하는 방법을 말한다. 방법 1. 센...
  • 이 장은 세부분으로 나누었다. 파트 A는 전기 화학적 측면을, 파트 B는 물리적 측면을, 파트 C는 재료과학을 다루었다. 기본사항에 대한 프레젠테이션을 위해 이 책에서 다...