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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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폴리이미드 (PI) 슬라이스에 구리층의 무전해 도금을 통해 생성된 계면의 화학적 조성을 연구 하였다. Upilex-S1-50 [폴리 (비페닐 이무수 물 -p- 페닐렌 디아민)] (BPDA-PD...
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도금조에 은 Ag 을 투입할 경우에 은도금액에 나노 다이아몬드를 일정량 함유토록 함으로서 치밀한 조직을 갖도록 하여 강도의 증대는 물론 부식방지와 광택이 우수한 은도...
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알칼리 용액에서 아연전석의 평골하며 밀착성이 좋고 분해가 어려운 유기첨가제의 연구
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환경부하 물질인 납 Pb 를 줄이기 위해 현재 자동차 연료탱크용 Pb-8 % Sn 도금강판 (회전 시트) 을 대체할수 있는 새로운 주석-아연 Sn-Zn 도금강판의 개발을 검토했다. 용...
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KOH 단독처리, KOH 와 EDA 및 KMnO4 혼합용액 처리를 이용하여 폴리이미드 표면을 개질시키고, 개질된 폴리이미드 표면의 형상 및 결합구조의 변화, 표면조도, 접촉각 등이 ...