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무전해 구리도금 BPDA-PDA 폴리이미드 시트의 계면 조성에 관한 연구
A study on the interfacial composition of the electroless-copper-plated BPDA-PDA polyimide sheet

등록 2008.09.17 ⋅ 74회 인용

출처 J. Mater. Chem., 13권 2003년, 영어 7 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/Cu | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.15
폴리이미드 (PI) 슬라이스에 구리층의 무전해 도금을 통해 생성된 계면의 화학적 조성을 연구 하였다. Upilex-S1-50 [폴리 (비페닐 이무수 물 -p- 페닐렌 디아민)] (BPDA-PDA) 폴리이미드 필름을 소재로 선택하고, 도금전에 습식 화학변형을 수행했다. 변형은 알칼리 촉매처리된 이미드 개환 반응과 후속 산성화를 포함하며,...
  • 크로메이트 처리 ^ Chromate Treatment 크롬산 또는 중크롬산을 주성분으로 한 용액에 도금제품 (주로 아연도금) 을 침지하여 피막을 만드는 방법으로 6가크롬을 이용한 방...
  • CrO3를 기본으로 하는 크로메이트용액에 Cr3+를 생성시키는 각종의 환원제, 아연을 용해시키므로서 피막형성을 촉진시키는 에칭제 및 내식성 향상을 위한 첨가제를 첨가하여...
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  • 온화한 환경 (5 wt % NaCl, 303K) 중에 무전해 Ni-Co, Ni-Cu 합금도금 피막의 내식성 및 방식성에 관하여 검토하였다. 그러나 Ni-Fe 합금도금피막이 연자성 피막으로서 연구...
  • 매우 제한된 공간에서 도금하는데 특히 적합하다. 첫번째 단계는 황함유 유기화합물을 포함하여 항-억제제를 포함하는 전처리 용액을 포함하고, 바람직하게는 알칸 설포네이...