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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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오래된 문제와 그 원인-새로운 개념 : ... 1 3 세대 아연 공정 ... 2 양극 ... 3 아연 발생기 ... 4 전기 화학 공정 제어
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글리세린과 함께 저점도 실리콘 글리콜 계면활성제를 무전해 니켈도금조와 함께 사용하기 위해 폴리테트라플루오로 에틸렌 분산액에 첨가 하였다. 개선된 도금조는 도금조가...
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전해콘덴서의 제조와 내식성재료 및 전극재료의 개발과 관련하여 Al, Ta와 같은 금속의 산화에 대해 많은 연구가 수행되었다. 양극산화에 의해 금속표면에 형성된 양극...
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무전해납 도금 및 무전해안티몬 도금을 검토하고 환원제로서 삼염화티타늄을 사용하는 경우, 종래기술에서는 불가능했던 납 및 안티몬의 무전해석출이 가능해진다는 것을 밝...
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납땜 접합재료에 관한 현황을 설명하고, 근년 고온 납 Pb 납땜의 대체기술로서 주목되고 있는 비스무스 Bi 합금 (비스무스-은 Bi-Ag, 비스무스-안티몬 Bi-Sb) 도금피막의 물...