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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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금 Au 도금의 두께테스트는 금전주 공정의 일관성을 입증했다. 즉, 전력, 노출된 표면적, 처리시간 및 전해질의 양을 동일하게 설정하면 동일한 두께의 금이 도금된다. 경도...
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PCB 제조공정중에 구리회로 부분을 산화로 부터 보호하는 방법에 관한것 이다. 기술의 핵심은 구리회로를 유기납땜성 보호제 (Organic Solderability Preservative, OSP) 로...
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자전거 부품의 장식용 크롬도금의 내식성은 니켈도금의 다공성(폴로시티)에 크게 영향을 받으며, 현재의 도금법으로는 내식성이 충분하지 않다. pH 완충제의 H3BO3 대신...
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옥살산 이온이 유색 물질로 일련의 연속적인 변환은 E.L., P.L., E.S.R. 및 산화물 색상으로 설명된다. 고순도 알루미늄 (99.99 %) 및 3S- 알루미늄 (1 % -Mn) 은 다양한 주...
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2차 알코올 에톡실화 비이온성 계면활성제의 친수성-친지성 균형(HLB) 수치와 운점(CP)이 탈지 효율에 미치는 영향을 조사하였다. 탈지 용액에 다양한 계면활성제를 사용하...