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기계적물성 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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전자부품의 납프리화는 기판실장의 납땜의 납프리화, 전자부품 전극의 도금의 납프리와, 전자부품 내부재료의 납프리화를 포함하는 개념으로, 납땜의 납프리화를 중심으로 설명
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주석산과 구연산을 첨가한 SM 45C 의 인산 망간 피막의 마모 성능을 조사하였다. 인산망간 코팅의 표면형태는 주사 전자현미경 (SEM) 과 에너지 분산형 X선 분광법 (EDS) 으...
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알루미늄 합금 2024-T3에 피복된 3가크롬 보호 (TCP) 피막제 후처리의 효과는 전기화학적 및 표면 분석 기술인 X선 광전자 분광법 (XPS) 및 비행시간 2차 이온질량 분석...
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메탄설폰산 및 알칸올설폰산과 같은 새로운 주석 도금욕을 광범위하게 시험하였다. 생산성이 높은 주석 도금 공정을 개발하기 위해 페놀설폰산 기반 욕에 의한 고전류 ...
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양극표면에 형성된 피막을 X선회절로 조사하고, 피막형성에 의한 은양극의 용해성에 관하여, 아노드 분극곡선 및 양극 전류효율의 관점을 검토한 보고서