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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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납프리 납땜의 현황과 과제
Pb-fre soldering

등록 : 2008.09.10 ⋅ 36회 인용

출처 : 표면기술, 55권 12호 2004년, 일어 6 쪽

분류 : 해설

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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.12.15
전자부품의 납프리화는 기판실장의 납땜의 납프리화, 전자부품 전극의 도금의 납프리와, 전자부품 내부재료의 납프리화를 포함하는 개념으로, 납땜의 납프리화를 중심으로 설명

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