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납프리 납땜의 현황과 과제
Pb-fre soldering
등록
:
2008.09.10
⋅ 36회 인용
출처
:
표면기술
, 55권 12호 2004년, 일어 6 쪽
분류
:
해설
자료
:
있음(다운로드불가)
저자
:
Eiichi KONO
1)
기타
:
자료
:
분류 :
전자부품
⋅
무납도금
⋅
납프리
⋅
목록
오늘의 공부
무전해 구리도금욕 조성
도금첨가제 원료
자료요약
카테고리 :
종합자료
| 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.12.15
전자부품의 납프리화는 기판실장의 납땜의 납프리화, 전자부품 전극의 도금의 납프리와, 전자부품 내부재료의 납프리화를 포함하는 개념으로, 납땜의 납프리화를 중심으로 설명
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