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납프리 납땜의 현황과 과제
Pb-fre soldering

등록 2008.09.10 ⋅ 52회 인용

출처 표면기술, 55권 12호 2004년, 일어 6 쪽

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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2020.12.15
전자부품의 납프리화는 기판실장의 납땜의 납프리화, 전자부품 전극의 도금의 납프리와, 전자부품 내부재료의 납프리화를 포함하는 개념으로, 납땜의 납프리화를 중심으로 설명
  • 두 종류의 활성탄을 사용하여 크롬에 대해 각각의 흡착력 비교 및 온도에 의한 흡착량 변화를 측정하였으며, 고농도에 대해 흡착등온선을 그려보았다.
  • 부식전류 ^ Corrosion Potential (Current) [갈바닉부식전류|갈바닉 부식전류] 참고 [부식전압] [전위차] [부식시험]
  • 유리판 (Au-유리) 에 금 Au 나노입자를 도금하는 방법을 설명하였다. 무전해금속 도금기술은 Au 나노입자 도금으로 확장되었다. 이 기술은 유리판에서 일어나는 세단계로 구...
  • 공업적으로 넓게 이용되는 무전해 니켈-인 Ni-P 도금막의 표면에 발생하는 노듈에 관하여, 소재 전처리 조건 및 도금욕 조건과의 관계에 관하여 검토
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