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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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라미네이트의 크롬산 혼합물로 표면개질을 한후 옥퍼이온의 흡착 및 재흡입을 통해 테마설정 아릴 화 PPE 수지 라미네이트에 박막 구리도금을 형성하는 새로운 방법이 조사...
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무전해 및 전해도금으로 구성된 각종 금도금 피막을 만들어, 열처리전후의 와이어 본딩 강도 피막의 표면 및 단면, 경정립의 크기, 하지금속의 확산거동을 해석하고, 무전해...
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Ultrafill 3001 is a proprietary acid copper electrochemistry uniquely formulated to perform in any acid concentration. This chemistry has been designed for the 6...
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불소 화합물을 사용하지 않는 도금욕을 개발할목적으로, 니켈-티타늄 합금도금은 내식성이 우수하여, 붕산이나 티타늄의 가수분해를 방지하기 위한 착화제로 글리콜산소다 ...
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4개의 Cu(II)-자일리톨 복합체의 형성을 직류 폴라로그래피와 VIS 분광광도법을 통해 알칼리 수용액 (11.0 < pH < 14.0, I = 1.0, 20 ℃) 에서 관찰하였다. 단핵 하이드록시 ...