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전기투석 3건
Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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크롬 Cr 도금의 대체도금으로 니켈-텅스텐 Ni-W 합금도금에 주목하여, 코발트 Co, 몰리브덴 Mo 등의 금속원소를 가한 3원계 합금으로 보다 부가가치를 높히는 도금피막의 제...
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통상적인 성분 (시안화구리, 주석산염, 복합형성제, 유리시안화물 및 수산화물) 외에 하나 이상의 유기물질을 포함하는 구리-주석 합금도금의 전착을 위한 욕조성물이 제공...
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황산욕중에 니크롬산칼륨, 산화크롬(iv) 등의 산화제 및 산화알루미늄 글라스구 등의 산화물분체를 각각 첨가하여 교류전해를 하고, 형성된 경질피막의 물성 및 조성을 EPMA...
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Ni을 Cu의 seed layer로 사용하기 위하여 무전해 도금법을 이용하여 온도에 따른 Ni의 두께와 이를 이용하여 Ni/Cu 금속전극 태양전지를 만들어 보았다.
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폴리비닐 피로리돈 (PVP) 과 메르캅토 데칸산 (MUA) 을 도금액의 첨가제로 사용했다. 또 다른 공정에서는 실리콘 Si 소재를 건식 디크로로메탄 (OTS / DCM) 의 옥타데실 트...