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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3215회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 수용성 금염, pH 조절제, 촉매, 알킬 아민 보란을 포함하는 용액외에 착화제로 0.1~10 ml/l 의 에틸렌 디아민과 0.1~10 g/l 의 헥사 메틸 렌 테트라민을 함유하는 무전해금 ...
  • 철강제품의 산세 탈청에서 억제제를 사용하는 경우 다양한 이익이 초래되지만, 다른편으로 2~3의 능력의 감퇴와 특히 용융 아연도금 강판에 대하여 깊이 생각해 볼때 도금불...
  • 환원제로서 차아인산염을 함유한 욕에서 니켈과 코발트를 무전해도금하는 과정은 잘 확립되어 있다. 반면, 이러한 유형의 도금욕에서 철의 무전해도금에 대한 신뢰할 수있는...
  • 무전해 구리도금 ^ Electroless Copper Plating [무전해도금]이란, 도금액과 제품 간의 전위차 발생에 의한 도금을 말한다. 이러한 무전해 도금에서는 환원제의 사용이 필수...
  • 지금까지의 방법과 비교하여 정도가 높으며, 종래 방법으로 측정이 곤란한것을 측정가능하도록한 방법