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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3215회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • G-Coat는 스테인레스 스틸 / 니켈. 이 합금은구리, 황동, 니켈, 강철 및 사틴 마감 처리 된 부품의 가장 중요한 하지도금 또는 최종 후도금을 주는 것처럼, 매우 안정적이고...
  • 전석금막의 생성과 형태를 밝히고, 치환금막과의 비교검토
  • 마이크로 포러스 크롬도금 ^ Micro Porous Chrome Plating "포러스 크롬도금" 은 도금표면을 기계적 또는 전기화학적으로 홀 또는 스크래치를 만들어 윤할유 등의 유지성을 ...
  • 구리 Cu 의 무전해도금은 높은 종횡비 구조를 가진 Si를 통해 얇은 코발트 Co 층에서 조사되었다. 무전해도금조는 전기화학적 분석을 사용하여 Cu 핵형성 동안 Co 부식을 최...
  • 주석 Sn 함량이 높은 구리-주석 Cu-Sn 합금을 전기도금하는 공정이 도입되었다. 400 g/L K4P207, 5~12 g/L Cu2P207, 20~35 g/L Sn2P207, 5~10 g/L C6H5Na307 2H20, 30~5...