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전착 금피막의 형성과 형태학
Formation and Morphology of Electrodeposited Au-Films

등록 : 2010.01.04 ⋅ 24회 인용

출처 : 금속표면기술, 21권 5호 1970년, 일어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.19
전석금막의 생성과 형태를 밝히고, 치환금막과의 비교검토
  • 최근에는 우리나라의 수질오염 방지를 목적으로 각종 금속의 전기도금용 비시안화 욕의 개발이 요구되고 있다. 그러나 구리에 적합한 스트라이크 욕이 개발되지 않았기 때문...
  • 로타리셀 · Rotary Cell 도금액의 스로윙파워 (침투력) 을 측정하기 위한 여러 방법중의 하나로 회전헐셀|1| 이라고도 한다. 보통은 총전류 0.5 A, 10 분 도금 시험한다. 참...
  • 도금에 의한 경질금도금 피막 형성을위한 3개의 접근에 대해 소개한다. 또한 다기능하고 강력한 소형 전자기기의 보급에 따른 실장의 기술 요구의 고도화를 검토한 φ10 ...
  • 무전해 니켈-인 도금을 다양한 욕부하와 고속산소 연료공정에서 WC-Co 분말을 최적화 하였다. Ni-P 도금된 WC-12 Co 분말은 이후에 HVOF 공급원료 재료로 사용하였다. SEM ...
  • 6가크롬의 대체기술로서 1990 년대 후반에 장식 3가크롬도금이 검토되었으며, 3가크롬 도금에는 6가크롬과 달리 고내식성을 만들수 있어 러시아등에 동절기 자동차부품...