도금 첨가제 제조 원료약품 - 전착 금피막의 형성과 형태학

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전착 금피막의 형성과 형태학

Formation and Morphology of Electrodeposited Au-Films

등록 2010.01.04 ⋅ 39회 인용

출처 금속표면기술, 21권 5호 1970년, 일어 6 쪽

분류 연구

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저자

Yoshimi TANABE¹⁾ Seiji KAMASAKI²⁾

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분류 치환금 ⋅

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카테고리 : | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.19

전석금막의 생성과 형태를 밝히고, 치환금막과의 비교검토

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