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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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[ LUSTER-ON COPPERBRITE II / Bright Acid Copper Plating System ] The Luster-On Copperbrite II Copper Plating Process is a high performance system of addition age...
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- 요구사항 - 측정방법에 대한 타당성 - DIN 50993-1/ EN 15205-2006 - 적용항목
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순수한 주석은 232 ℃ 의 낮은 융점을 가진 부드럽고 은빛 백색 금속이다. 주석은 무독성이며 부식에 대한 내성이 뛰어나고 대부분의 금속에 균일하고 납땜가능한 피막을 제...
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니켈이온 제한전류 밀도에 가깝게 작동하는 니켈 설파메이트 욕에서 고속전기 도금하는 동안 도금된 니켈피막에서 발생하는 내부응력에 대한 염화물, 브롬화물 및 요오드화...
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