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설파민산 니켈욕에서 고속니켈 전기 도금중 박막 석출에 있어서 내부응력에 대한 염소, 브롬, 요드 이온의 효과
E€ects of chloride, bromide and iodide ions on internal stress in films deposited during high speed nickel electroplating from a nickel sulfamate bath

등록 : 2012.11.10 ⋅ 45회 인용

출처 : Applied Electrochemistry, 30권 2000년, 영어 8 쪽

분류 : 연구

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자료요약
카테고리 : 니켈/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.12
니켈이온 제한전류 밀도에 가깝게 작동하는 니켈 설파메이트 욕에서 고속전기 도금하는 동안 도금된 니켈피막에서 발생하는 내부응력에 대한 염화물, 브롬화물 및 요오드화물 첨가효과를 조사했다. 피막의 내부 스트레인의 변화는 구리소재의 뒷면에 배치된 저항와이어 유형 스트레인 게이지를 사용하여 현장에서 측정하였다...
  • 전기화학 조성 전석 공정에서, 금속 매트릭스 조합 피막의 의도적인 활성비자를 첨가하여 만들었다. 6가크롬의 톡성과 환경에 대한 심각한 피해로 3가크롬의 전착은 뚜렸한 ...
  • 설파민산 ㆍ Sulfamic Acid ^ Amidosulfuric Acid Sulfamic acid 또는 아미드황산 H3N+SO3- 로 표시되는 무색의 고체 물에 용해되는 강산이다. 도금에서는 고속 니켈도금인 ...
  • 무전해금 Au 도금 및 니켈 및 니켈합금 피막에 금을 도금하기 위한 도금욕의 조합에 관한 것이다. 조합은 예비조 구성된다.
  • 에칭, 촉매 활성화 및 무전해도금을 포함하는 습식공정을 조사하여 우수한 밀착력을 가진 니켈 도금을 전착하였다.
  • 합금의 조성이 안정한 표면형태의 양호한 도금피막을 만들기 위한 개선용액을 제안하고, 그 용액의 성질을 조사하고, 합금피막의 조성성질 및 결정구조등에 관하여 검토