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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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ACCU-LABS 387은 적당한 석출속도의 반광택 니켈-인 도금을 생성하도록 특별히 고안되었습니다. 387 프로세스는 연성, 내부 응력, 납땜성 및 내식성 측면에서 우수한 기능적...
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바렐용 징케이트 아연 광택제로, 균일전착성이 우수하며, 도금속도가 빠르다. 내부응력이 적고, 밀착성이 우수하며 2차 가공성도 우수하다. 불순물에 둔감하며 액관리가 쉽...
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실리카구의 질산은 Ag 활성화 전도성 무전해은도금을 연구하였다. 주요염의 농도 뿐만 아니라 복합분말의 저항제인 주염의 농도와 활성제 종류, 환원제 종류, 안정제 종...
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구리의 화학적 기계적 평탄화(CMP)는 서브미크론 범위와 다단계 금속화를 생성하는 데 필수적인 공정이다. 동적 및 정적 제거 속도 측정뿐만 아니라 전기화학을 사용하는 Cu...
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부식방지 성능을 연구하기 위해 무전해 도금에 의한 구리-아연 합금 소재상에 니켈-텅스텐-인 Ni-W-P 피막을 제조하였다. Ni-W-P 도금은 차아인산염을 환원제로 사용하고 구...