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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3210회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 패키징 기술의 발전은 최근 몇년 눈부신 것이 있어, 전기·전자 기기의 경량화 및 소형화, 또한 비용 절감에 크게 기여하고 있다. 패키징 형태로는 리드 프레임을 사용하는 ...
  • 음극 ^ Cathode (陰極 ㆍ Negative electrode) 도금이 되는 물체가 전자를 받아 실제 도금되는 극성 (-) 을 말한다. 니켈도금을 예로 들면 도금물체 주변의 전자가 용액중 ...
  • 도금액을 냉각장치로 하여 기설정 온도로 냉각시킨 후, 고액분리기를 통하여 도금액에서 탄산염을 분리시키고, 탄산염이 분리된 순수 도금액은 순환시켜서 재 사용하도록 함...
  • 시안화 구리도금욕 Cyanide Copper Plating Bath [시안화구리도금|시안화구리 도금] 참고 [시안화구리도금욕|시안화구리 도금욕] [시안화구리도금액관리|시안화구리 도금액 ...
  • 1. 금속층 준비방법 2. 양면 및 다층 PCB-s 3. 고밀도 상호연결