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카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.10.08
1. 금속층 준비방법 2. 양면 및 다층 PCB-s 3. 고밀도 상호연결
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Amino silylated glass beads 는 염화팔라듐 PdCl2 수용액에서 팔라듐 Pd2+ 이온과 쉽게 결합할수 있으며, 이러한 Pd2+ 가 결합된 비드를 고온에서 차아인산소다 NaH2PO2수...
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도금 공장에서 발생하는 수세수에 함유한 니켈 이온의 회수를 위한 방법으로 중금속에 대한 선택적 흡착 능력이 뛰어난 킬레이트 수지의 적용을 위한 각 수지의 특성 및 성...
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Fe-36 wt.% Ni (Invar 합금) 의 펄스전류 전착을 수행하여 전착 피막의 미세구조에 대한 사카린의 영향을 조사했다. 전해액에 사카린이 없는 전착은 전착과정에서 발생하는 ...
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전기도금 및 전기주조는 일반적으로 총 니켈 소비량의 9~11 % 를 차지 한다. 니켈이 전기도금되는 소재은 매우 다양하다. 철강재가 가장 일반적이지만 다른 것에는 구리, 황...
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부식 주조등의 여러 기술이 시도 되어도 똑같은 형상의 두께 1 mm 동판제작에 실패하여, 국내 최초로 본 연구실에서 구리전주 공정을 시도