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PCB 제조 - 2
PCB Manufacturing 2

등록 : 2016.04.02 ⋅ 15회 인용

출처 : Web, na, 영어 25 쪽

분류 : 발표

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

na1)

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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.10.08
1. 금속층 준비방법 2. 양면 및 다층 PCB-s 3. 고밀도 상호연결
  • 이소노티네이트 자기조립 단층 (SAM) 은 이소노티닌산(iNA) 을 사용하여 알루미나 표면에 제조하였다. 기능화된 층(iNA-A)은 히드라진의 무전해 석출에 의한 구리 피막 (Cu-...
  • 건식도금 ^ Dry Galvanizing Process 용액을 사용하지 않는 도금으로 보통은 용융도금을 말하나, 용사법ㆍ확산피복ㆍ[CVD] (chemical vapor deposition)과 [PVD] (physical ...
  • 크롬도금하지용 비할로겐 무연 황산욕 니켈-인 합금 전기도금 966 tech 기능용 / 966 deco 장식용
  • 레이던트 ㆍ Raydent 일본의 小川賢이 1964에 개발한 전기적인 방법으로 합금금속 재료표면을 만드는 특수한 표면처리 기술의 하나로, 통상의 화학반응과는 다른 0 ℃ 이하에...
  • 금속소재에 대한 도금피막으로서 주목되고 있는 각종 기능도금에 관하여 설명