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자료요약
카테고리 : 인쇄회로 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.10.08
1. 금속층 준비방법 2. 양면 및 다층 PCB-s 3. 고밀도 상호연결
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최근보고되고 있는 장기간 대기폭로시험결과에 관하여 소개하고, 외국에 있어서 Mg 함유 아연계 합금도금강판의 개발동향에 관하여 설명
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직류 및 펄스 전류를 사용한 염화욕에서 아연-니켈 합금을 전착시켰다. 평균 전류 밀도, 펄스 주파수, 듀티 사이클 및 도금조 내 Ni-Zn의 몇 가지 중요한 도금조 조건 비율,...
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통상의 크롬도금욕 (Sergeant bath) 에 질산 나트륨을 첨가하여 얻은 크롬도금에서는 도금의 외관과 모양을 관찰하고 XPS 분석에 의해 포함 된 표면 원소성분의 양과 질...
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알루미늄 제품 화학 광택 솔루션의 원료는 다음과 같이 구성된다. 황산 (Sulfuric acid) 110~166 mL/L; 인산 (Phosphoric acid) 382~466 mL/L; 붕산 (Boric acid) 2~3 g/L; ...
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