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납땜실장재료 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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현재 개발중인 주석을 기초로한 납 Pb 프리 합금도금에 관하여, 도금욕 성분의 역할에 관하여 설명하였다. POOA : N,N'-비스 (폴리옥시에틸렌) 옥타데실아민 / 계면활성제 P...
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패키지 기판의 미세 배선부의 절연특성등의 신뢰성 향샹에 중요한 무전해 구리도금의 전처리에서 팔라듐 촉매의 에칭후 잔유제거 프로세스에 관하여 설명
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아연도금에 있어서 주로 발생되는아연과 시안의 처리를 중심으로하여 폐수를 전혀 외부로 유출시키지않는 무방류시스템의 일환으로써 수행된 실험이다.
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TiO2 광촉매 처리를 통한 폴리이미드(PI) 필름의 표면 개질을 조사하였다. 표면 개질된 PI 필름의 표면 형상, 표면 접촉각 및 접착 강도에 대한 TiO2 함량, 처리 시간 및 UV...