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주석-구리 SnCu 도금을 이용한 저마찰력 피막의 검토
Study on Low Friction Film using Sn-Cu Plating

등록 2021.11.16 ⋅ 50회 인용

출처 표면기술, 71권 10호 2020년, 일어 6 쪽

분류 연구

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저자

기타

Sn-Cu めっきを用いた低摩擦力皮膜の検討

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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2021.12.30
자동차에 장착되는 전자부품의 커넥터는 표면처리로 주석 Sn 도금이 사용된다. 최근 고온 환경에서 커넥터 삽입력의 감소 및 연결 신뢰성 향상에 대한 요구가 증가하고 있다. 이러한 요구를 충족시키기 위해 Sn 도금의 대체 표면 처리로 Sn 기반 금속간 화합물을 사용하는 다양한 공정이 개발되었다. 자동차 커넥터에 대한 ...
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  • Magnetite가 주성분인 산화철 폐촉매를 이용하여 도금폐수중 아연이온을 pH 2.0이상에서 98.7% 이상 회수하였다. 폐촉매의 포화자화값은 59.4 smug으로 폐수처리후 자기적방...
  • 귀금속 회수 시스템 REM 시리즈는 화학, 도금, 인쇄 기판, 일반 금속 마감재 및 보석 부문의 다양한 생산 공정에서 소진된 솔루션을 위해 제작되었습니다. 회수된 자재와 저...
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