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주석-구리 SnCu 도금을 이용한 저마찰력 피막의 검토
Study on Low Friction Film using Sn-Cu Plating

등록 : 2021.11.16 ⋅ 31회 인용

출처 : 표면기술, 71권 10호 2020년, 일어 6 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

Sn-Cu めっきを用いた低摩擦力皮膜の検討

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분류 :
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자료요약
카테고리 : 석납/합금 | 글입력 : 화양별곡 | 최종수정일 : 2021.12.30
자동차에 장착되는 전자부품의 커넥터는 표면처리로 주석 Sn 도금이 사용된다. 최근 고온 환경에서 커넥터 삽입력의 감소 및 연결 신뢰성 향상에 대한 요구가 증가하고 있다. 이러한 요구를 충족시키기 위해 Sn 도금의 대체 표면 처리로 Sn 기반 금속간 화합물을 사용하는 다양한 공정이 개발되었다. 자동차 커넥터에 대한 ...

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