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착화제 12건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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프린트 배선판과 플렉시블 배선판 등의 구리회로 패키지기판 등의 반도체 기판 등의 구리계 소재로 형성된 표면에 직접 납땜 접합 단자 등에 내열성이나 내 리플이 뛰어난 ...
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도금전처리공정의 수세는 품질을 좌우하는 중요 요소이다. 물 절약과 수세의 오염에 관하 설명
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폴리에틸렌 글리콜 ^ Polyethylene Glycol (PEG) HO(CH2CH2O)nH = 6000~10000 g/㏖ Cas 25322-68-3 용해성 : 물에 용해 성상 : 크림색 백색 결정 98% 이상 구리ㆍ니켈ㆍ아연...
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아연 및 아연합금 도금상에서 6가크롬을 함유하지 않는 3가크롬 주체의 처리용액에 접함으로써 얻어지는 피막이, 종래의 6가크롬을 주성분으로 하는 크로메이트 처리의 피막...
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자동차도료에 있어서 환경대응에 있어서 도료 및 그 도장기술에 있어서 현황과 금후의 전개동향에 관하여 소개