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전자부품의 무전해 금 Au 도금 방법 및 전자부품
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등록 : 2009.07.04 ⋅ 28회 인용

출처 : 일본특허, 2008-266712, 일어 17 쪽

분류 : 특허

자료 : 웹 조사자료

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⋅ ⋅ ⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 금/Au | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.03
프린트 배선판과 플렉시블 배선판 등의 구리회로 패키지기판 등의 반도체 기판 등의 구리계 소재로 형성된 표면에 직접 납땜 접합 단자 등에 내열성이나 내 리플이 뛰어난 좋은 전자 부품 무전해도금 방법 및 전자 부품을 제공한다.

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