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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3213회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 알루미늄 합금상에 전기도금을 하기위한 지침서로, 알루미늄 합금에 전기도그을 하면 공업적으로 실용적이며 경제적 가치가 있다. 그러나 알루미늄 합금은 통상적인 전기도...
  • WC 분말의 입자 크기를 변화시키면서 Ni과 같이 도금되는 Electrodeposition 특성 변화를 알아보고, Co가 코팅된 WC-Co 분말을 사용하여 석출량의 변화, 표면 관찰 및 미세...
  • 폴리에틸렌테레프타레인 ^ Polyethyleneterephthalate 대표적인 합성섬유 소재로서 최근 필름과 병 등 비섬유 분야에 용도가 확대되고 있다. 폴리 에틸렌 테레프 탈레이트는...
  • 완충제 ㆍ Buffer Solutions 도금욕의 급격한 ㏗ 변화를 방지하기 위한 첨가제로 완충작용을 하는 통상의 산ㆍ알칼리를 말한다. [붕산]ㆍ[구연산]ㆍ[수산]ㆍ[인산]ㆍ[피로인...
  • 염산을 주 에칭용액으로 하여 황산이 첨가되었을때 나타나는 알루미늄의 전기화학적 특성을 검토와, 교류전류를 이용한 에칭시에 환원전류 및 황산첨가시 나타나는 알루미늄...