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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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전기도금 기술이란 도금하고자 하는 금속이온이 존재하는 수용액 중에 wafer를 담가 전기화학적으로 Cu를 도금하는 방법(electrochemically deposited)을 말한다. 즉 수용액...
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무전해 Ni-B-P 합금피막의 형성과 다양한 붕소 및 인 함량을 갖는 피막의 구조 및 형태의 특성을 연구하였다. 무전해 Ni-B-P 합금 도금은 니켈 이온 공급원으로 염화니켈 6...
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초음파를 이용한 약산성에서 아연-니켈 Zn-Ni 나노-이산화규소 SiO2 복합피막을 일반 Zn-Ni 과 비교하였다. 미세구조, 각 요소의 농도와 피막의 부식저항을 주사전자현미경,...
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황산 구리(동) 도금용 첨가제 ^ Copper plating Intermediate [황산구리도금|황산 구리(동) 도금] 액의 주요성분 황산구리와 황산 그리고 염소 (Cl-) 포리옥시에칠렌계 또는...
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