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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3208회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 스루홀 벽면에 균일한 하지 금속픙을 형성하는 난이도는 스퍼터링보다 낮은 습식 프로세스의 도금 가능성을 연구
  • 은 Ag 원으로서 시안화물을 사용한 전해은 도금액에서, 비소 As, 탈륨 Tl, 셀러륨 Se 및 텔루륨 Te 의 화합물을 광택제로서 적어도 1종 함유하고, 벤조티아졸계 또는 벤조옥...
  • 전면 광택 니켈 도금후 중앙의 사각형 부분에 일정한 두께의 도금을하는 것으로, 이른바 기능도금 이었다. 도금이 불필요한 부분은 고무 패킹으로 카바하는데 패킹에서 도금...
  • 경질 금도금 ㆍ Hard Gold Plating [경질금도금욕|경질 금도금욕] 참고 [경질금연질금|경질금과 연질금의 비교] [금도금]
  • 크롬산 용액의 포화농도 보다 규불산을 더 많이 포함하는 크롬도금욕의 전류효율사전트욕보다 다소 높았다. 그러나, 상기 도금욕의 광범위한 도금조건 하에...