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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3208회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 도금액의 관리분야의 응용으로 크롬도금액의 크롬산, 황산구리도금액의 구리, 니켈도금액의 니켈등의 주성분의 정량 또는 불순물로서 크롬 및 황산구리도금액중의 철의 정량...
  • 로당가리 ㆍ Rhodanide ^ potassium thiocyanate [티오시안산칼륨] 을 말한다. 참고 티오시안산
  • PN
    PN 1 ^ Formaldehyde sodium bisulftte addition compound CAS No. 870-72-4 [니켈도금] 중금속 제거제 PN 2 ^ Polyethylene imine alkyl, sodium salt 폴리에틸렌 이민 알...
  • 종래의 아연도금 부품 제조공정에서 도금공정은 시간이 걸리는 등의 이유로 다른 제조 공정에서 분리되어 있다. 아연도금 부재의 생산에서 다양한 기업의 노력에 의해 절단 ...
  • 블라인드 마이크로비아 충전 기술은 칩 캐리어 및 패키징 산업에서 특히 적층형 비아의 생산을 위해 사용된다. 예를 들어 3개 이상의 충전된 블라인드 마이크로 비아가 ...