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브라인드 마이크로 비아 충진과 스루홀 충진의 새로운 도금 기술
New Plating Technology for Blind micro Via filling and through Hole Filling

등록 2010.07.22 ⋅ 57회 인용

출처 NA, NA, 영어 7 쪽

분류 연구

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2022.02.10
블라인드 마이크로비아 충전 기술은 칩 캐리어 및 패키징 산업에서 특히 적층형 비아의 생산을 위해 사용된다. 예를 들어 3개 이상의 충전된 블라인드 마이크로 비아가 서로 겹쳐서 생산될수 있다. 특히 더 큰 소형화를 가능하게하는 이 기술의 장점은, 예를 들어 채워진 비아인 패드에 직접 결합할수 있는 가능성을 제...
  • Blacklighting 은 유리섬유의 에폭시, 더 많은 시간이 소요되는 장착 및 광택단면, 전기도금된 샘플 및 납땜 충격 테스트를 통해 구멍 벽의 무전해 구리 커버리지를 구별할...
  • 이산화셀레늄 , 2-메르캅토 벤지미다졸, 벤조트리아졸 중합과 계면활성제 OP-10, 라우릴 황산나트륨, SDBS, 트윈 80 첨가제가 시안화물이 없는 구리-아연 Cu-Zn 합금도금의 ...
  • 니켈금속을 15~35% 절감가능 일반 광택니켈의 1/2 정도의 니켈농도 광택 레베링 우수 크롬피복성 우수 [NIRON Bright Ferro-Nickel Process] 첨부자료 1.카타록 2.기술자료
  • 중성 금도금욕 ^ Neutral Gold Plating Bath 내마모성이 우수하고 전기저항이 낮다. 도금후의 경도는 HV 250~300 이지만 열처리하면 HV 400~450 이 된다. 금-구리 합금으로...
  • 무전해 니켈도금 ^ Electroless Nickel Plating ^ Atocatalytic Nickel Plating 예전에 일본으로부터 도금기술이 도입될 때 사용하던 명칭 (Chemical Nickel Plating) 으로 ...