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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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용액중 염화암모늄의 농도에 따라 전기도금된 코발트-인 CoP 의 자기적 성질이 변하는 현상을 관찰
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- 진케이트 아연도금 미스트방지제로 대기방출되는 미스트를 감소시키는 첨가제
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코발트-크롬 Co-Cr 합금의 전해연마 조건을 변화시켜 가장 안정적인 조건을 확립하고, 전해연마로 표면특성이 개선된 재료가 부식에 대해 어떠한 영향을 미치는지 조사...
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메르캅토트리아졸에 기초한 금 Au 전해질의 제제화 및 특성화를 설명하였다. 전해질은 넓은 pH 범위에서 합성될수 있으므로, 상이한 pH 값 (2, 4, 7, 9 및 12) 을 갖는 ...
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MID (Molded Interconnect Device) -이동 통신용 안테나로 주로 사용되는 3차원 구조 선택적 도금 -MID 는 도금가능 영역과 도금불가능 영역으로 구성되어 있으며 주로 4가...