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수율개선을 이끄는 금속화도금 기술의 MID 제조 진보
MID Manufacturing Advances in Metallization Plating Technologies Leading to Improved Yields

등록 : 2018.01.04 ⋅ 11회 인용

출처 : MacDermid, 2010, 영어 25 쪽

분류 : 발표

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

9th International Congress Molded Interconnect Device MID 2010 / sep. 30, 2010

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.10
MID (Molded Interconnect Device) -이동 통신용 안테나로 주로 사용되는 3차원 구조 선택적 도금 -MID 는 도금가능 영역과 도금불가능 영역으로 구성되어 있으며 주로 4가지 유형으로 분류된다.
  • Platinised titanium anodes are recommended for use in the following electrolytic processes:- - Precious metal electroplating - e.g. Au, Pt, Pd, Rh and Ru baths -...
  • 무전해 구리도금 불량대책 ^ Electroless Copper Plating Trouble Sheet|1| 어두운 구리 표면 (흐릿한 빨간색, 갈색 또는 검은색) 도금액의 온도가 낮다 부적절한 운영 도금...
  • 전처리공정이 완료된 제품을 무전해니켈도금하는 공정이며, 무전해니켈 도금만으로 가능한 주파수 대역 이외의 고주파 영역에서는 무전해니켈 도금층 위에 3~10㎛ 두께...
  • 전기도금욕는 새로운 조성의 광택제를 추가하여 작용한다. 이러한 결과는 불포화 지방족산 또는 그 유도체의 추가 첨가에 의해 달성되며, 특정 헤테로 사이클릭 4차 화합물...
  • 황산염욕에서 망간전착에 미치는 규산소다의 영향을 조사하고, 일정량의 규산소다는 음극전류 효율을 향상시키며, 미세결정 구조를 나타낸다.