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수율개선을 이끄는 금속화도금 기술의 MID 제조 진보
MID Manufacturing Advances in Metallization Plating Technologies Leading to Improved Yields

등록 : 2018.01.04 ⋅ 11회 인용

출처 : MacDermid, 2010, 영어 25 쪽

분류 : 발표

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

9th International Congress Molded Interconnect Device MID 2010 / sep. 30, 2010

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자료요약
카테고리 : 응용도금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.10
MID (Molded Interconnect Device) -이동 통신용 안테나로 주로 사용되는 3차원 구조 선택적 도금 -MID 는 도금가능 영역과 도금불가능 영역으로 구성되어 있으며 주로 4가지 유형으로 분류된다.
  • 무전해도금법에 의해 B를 포함하지 않는 피막와 B를 1 wt % ~ 6 wt % 포함한 Co-B 합금 피막을 제작하고, 피막 조성과 결정구조 및 자기특성의 관계에 관하여 연구했다. 또...
  • Al 합금재료의 양극산화에 있어서 첨가원소의 영향을 조사한 결과, 함유 Si에 관하여 흥미로운 데이타를 발견한 보고서
  • 가니젠 프로세스 ^ Kanigen Process C (K) atalystic (촉매), N (nickel), G (generation) 의 머리글자를 딴 [무전해니켈]의 상품명으로 1944년 미국의 "General American T...
  • AZ91D 마그네슘 합금 표면을 부식으로부터 처리하기 위해 무전해 니켈-인 Ni-P 도금공정이 개발되었다. 마그네슘 합금 AZ91D 는 몰리브덴산를 포함하는 아연 인산염 욕에서 ...
  • 알자크법 ㆍ Alzak Process 미국의 "알코어" 사가 개발한 알루미늄 [전해연마] 법으로 붕불산욕과 불산욕이 있다. 참고 [전해연마] [화학연마]