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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3209회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 밀착성과 알루미늄합금의 첨가원소에 기인하는 피막결점을 해소하기 위하여, 고내식성을 가진 표면처리프로세스를 확립하며, 자동차부품 가전제품 방열제품 등의 수명향상을...
  • 분산도금을 위한 기본욕 조성으로 염화크롬 붕산과 글리신, 설파민산 암모늄 등의 각종 유기물을 첨가한 것을 사용하고, 욕온도 30~60 ℃, 전류밀도 10~60 A/dm2 의 범위에서...
  • 아연도금용 광택제 ^ Zinc Plating intermediate 아연도금 광택제 원료 Lugalvan [BAR] →Benzlidene acetone Lugalvan [BZA] →Benzylidene diaceton Lugalvan [IME] →Aqueou...
  • 스타네이트욕의 특징을 활용한 장식용 주석-코발트 합금도금 프로세스의 개발 소개 피로린산염욕은 평활성, 색상의 안정성등이 우수하고, 2가주석이 4가주석으로 산화되는 ...
  • Ralufon NAPE 14-90 ^ Naphthol polyepoxypropyl Sulfonate Potassium ^ Polyethylen/propylenglycol (beta-naphthyl) (3-sulfopropyl) diether, Kalium salt 저기포성 음이...