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분산도금
Dispersion Plating

등록 2008.09.11 ⋅ 45회 인용

출처 Web, na, 일어 4 쪽

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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.02.17
분산도금을 위한 기본욕 조성으로 염화크롬 붕산과 글리신, 설파민산 암모늄 등의 각종 유기물을 첨가한 것을 사용하고, 욕온도 30~60 ℃, 전류밀도 10~60 A/dm2 의 범위에서 실험을 하였다. 이 욕조에 평균 입경 6.7 μm 의 알루미나 입자를 첨가하여 교반하면서 도금을 실시했다. 크롬도금 중에 다량의 알루미나 입자가 균일...

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