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분산도금
Dispersion Plating

등록 : 2008.09.11 ⋅ 44회 인용

출처 : Web, na, 일어 4 쪽

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자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

na1)

기타 :

分散めっき

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자료요약
카테고리 : 종합자료 | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2021.02.17
분산도금을 위한 기본욕 조성으로 염화크롬 붕산과 글리신, 설파민산 암모늄 등의 각종 유기물을 첨가한 것을 사용하고, 욕온도 30~60 ℃, 전류밀도 10~60 A/dm2 의 범위에서 실험을 하였다. 이 욕조에 평균 입경 6.7 μm 의 알루미나 입자를 첨가하여 교반하면서 도금을 실시했다. 크롬도금 중에 다량의 알루미나 입자가 균일...
  • 니켈 양극 ㆍ Nickel Anode 전기 [니켈도금]의 양극으로 이용되는 금속니켈은 고순도이며 쉽게 용해되어야 한다. 일반적으로 사용되는 니켈양극은 아래와 같다. [전기니켈] ...
  • 밀착성 크롬도금은 소재의 밀착성 철함유 도금처리한 다음 크롬산 양극처리 및 처리된 철 함유 도금에 크롬을 전착시키는 단계를 포함하는 공정을 통해 금속소재상에 얻을수...
  • 최근 도금연구는 용액속의 이온과 전착물의 중성원자가 석출될때까지 전기화학에 의한 도금과학의 이론을 연구하고 있지만, 형성된 막의 결정구조는 결정학이며 고체의 열역...
  • 구리에칭 · Copper Etching 기본욕 1 Cu·Brass·Bronze·Special Bronze 25 ㎖ Distilled water 25 ㎖ Ammonium hydroxide 5-25 ㎖ Hydrogen peroxide (3%) Seconds to minute...
  • 반도체 산업에서 트렌치와 비아의 수퍼필링을 위한 다마신 공정에 사용되는 구리도금욕의 노화를 특성화하기 위해 전기화학적 임피던스분광법과 [[순환전압전류...