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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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유산동 헐셀 테스트시 이러한 현상이 발생됩니다.. 고수님들의 조언이 필요합니다 ㅠ
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전기금 Au 도금은 통신과 컴퓨터, 전자 및 전자장비등의 일반기구에 필수적인 요소이며, 충분한 생산을 위한 결점없는 표면을 유지하기 위해선 소재의 기공에 따라 내식성이...
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주석-구리 Sn-Cu 공정함금에 미량의 은 Ag 을 공석함에 따라, Sn-Cu 공정합금의 문제점인 위슼커의 발생, 납땜퍼짐성 및 은 Ag 의 유래하는 재료원가가 개선된다고 생각하여...
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Finishing Technologies Process Directory / 영어 24 쪽 Dow Electronic Materials is a world leader in developing innovative material solutions for the electronic a...
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플라스틱 표면처리의 금속도금 방법으로 도금처리 및 도금표면 처리결과에 따라 특정방식으로 준비된 1공정 주석-팔라듐 촉매 활성용액의 사용과 관련된 특허