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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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빌드업 방식 ^ BuildUp PCB 다층 PCB 형성에 있어 도체층과 절연층을 한층씩 형성해 도체층을 쌓아가는 식으로, 양면기판의 경우 차례로 적층해 층간마다 필요한 비아 (Via,...
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알루미늄의 표면처리를 응용한 특수한 기술로, 현황과 과제에 관하여 쉽게 설명
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다양한 합금 조성 (7.8 at% Pd 에서 77.1 at% Pd 까지) 을 가진 철-팔라듐 Fe-Pd 이원 합금 피막을 새로운 욕에서 전착하였다. 욕 조성 및 전류 밀도를 변경하여 착화제로서...
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펄스전기도금에 의해 제조된 니켈- 크롬- 몰리브덴 Ni-Cr-Mo 합금도금의 원소함량, 도금속도, 표면형태 및 내식성에 대한 구연산암모늄 농도의 영향을 밝히는 것을 목표...
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• Excellent for barrel plating with high temperature stability • Can be operated with air or cathode movement • Stable over a wide metal ion concentration and te...