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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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포름알데하이드를 환원제로 사용하지 않으면서 도금액의 안정성을 향상시킬수 있는 무전해구리도금액 조성물 및 이를 이용한 무전해구리 도금방법을 제공하는 것을 목적...
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패키징과 패키지를 연결하기 위한 장치, 패키지 및 외부 단자 사이의 내부 연결 인쇄 회로 기판은 일반적으로 연결 신뢰성을 보장하기 위해 무전해 Ni-P 도금 후 침지 Au 도...
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용액조성 실험, 부식메커니즘 결정 및 세정용액 농도 특성화를 통해 무산소 구리를 안정적으로 세정하기 위한 기술체계를 제안하는 것을 목표로 한다. 무수크롬산 및 진한 ...
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양극산화에 의한 티타늄 Ti 표면에 생성된 산화피막의 구조와 성장기구에 관한 기초연구를 하고, 화성전압 10 V 부근에 통전량을 변화함에 따라 Ti 표면의 착색의 색체제어...
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제1주석 황산염, 황산 및 레벨러가 있는 글리콜 유형 첨가제를 포함하는 산성 황산옥으로부터의 주석 전기도금이 강철 소재에 대해 연구하였다. 미세구조 및 형태학적 특징...