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황산구리욕에서 구리석출의 첨가제 효과
The Effect of Additives on Copper Deposition from Copper Sulfate Bath

등록 : 2009.07.11 ⋅ 47회 인용

출처 : Web, na, 영어 1 쪽

분류 : 해설

자료 : 있음(다운로드불가)

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : goldbug | 최종수정일 : 2021.01.12
황산구리에서 구리의 전착은 전자산업에서 광범위하게 사용된다. 도금욕은 용도에 따라 다르다. 구리의 특성은 광택제, 레벨러, 그레인 리파이너 등을 사용하여 맞춤화 할수 있다. 따라서 도금과정에서 각 첨가제의 역할에 대한 철저한 지식이 필수적다. 다양한 첨가제가 핵생성 및 성장에 미치는 영향을 조사하였다.
  • 부식억제의 탈아연 억제효과의 평가에 맞추어, 구리이온을 함유하지 않은 약산성 및 중성염화 나트륨용액에 있어서 정전위 전해법의 채용
  • 철 구리등의 금속상에 니켈을 피복하는 방법으로는 전해법이 유일한 공업적인 방법이나, 근래 무전해니켈 도금(Electroless Nickel Plating) 또는 화학도금(Chemical nickel...
  • 휴대전화등에 사용하는 시트디바이스의 내부에 사용된 깊이 150 μm, 개구경 90 μm 의 비아에 대하여 필링도금을 하고, 전류파형과 첨가제에 따른 촉진효과와 억제효과에 관...
  • 소형 저코스트 패키지기술로서 개발, 양산화된 "웨이퍼 레벨 CSP" 의 "10 ㎛ 레벨의 배선기술" 과 "수퍼 코넥타기술" 과의 관련과 발전성에 관하여 설명
  • 침투력 측정어 새로운 파워 셀에 대해 자세히 설명하였다. 도금조에 적접 설치할 수 있는 작은 고정물로 사용할 수 있는 Assaf Cell 은 작은 홈, 일반적으로 인쇄 회로 기판...