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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3215회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • Good plating for the small diameter via and through-hole. Excellent inner layer connection reliability even with high temperature soldering. High stability of el...
  • • 높은 경쟁력있는 처리 비용-도금욕의 유지 관리가 간단하고 오래 지속되며 중금속이 없다. • 강력한 전해질 처리, 금속 오염에 대한 내성 • 빠른 처리 속도-커넥터 및 릴...
  • 니켈보다 환원력이 강한 은 또는 금의 환원력을 이용하여 전자파 차폐하기 위한 섬유표면에 은 또는 금을 도금할 수 있도록 한 가스켓, 의류, 침구류 등으로 사용되는 전도...
  • 복잡한 장치를 사용하지 않고 비교적 간단하게 부분 도금을 할 수 있는 겔 도금을 소개한다. 겔 도금에서는 도금액에 겔화제를 첨가하여 고체상 전해질로서 소재에 고정화 ...
  • 니켈 스킵이나 패턴외 석출을 억제할 수 있음과 함께, 내식성 및 외관이 우수한 무전해니켈도금 피막이 얻어지는 무전해 니켈도금욕으로, 환원제 및 니트로기를 1 이상 ...