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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3208회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 세미애디비브법 Semi-additive PCB 회로를 구성하는 [구리도금]의 [애디티브법]의 하나로서 [무전해도금] 후에 전기도금 및 [에칭]을 이용하는 방법을 말한다. 참고 [풀애디...
  • 다양한 합금 조성 (7.8 at% Pd 에서 77.1 at% Pd 까지) 을 가진 철-팔라듐 Fe-Pd 이원 합금 피막을 새로운 욕에서 전착하였다. 욕 조성 및 전류 밀도를 변경하여 착화제로서...
  • 이리다이트 · Iridite Process ^ Conversion Treatment 미국 "Alide"|1| 사가 개발한 [크롬산염] [화성처리] 법의 상표명으로, 알루미늄 및 그 합금의 선재 또는 주물ㆍ사출...
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