로그인

검색

표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

검색글 10826건
이성소재에서 금 Au 도금의 화학박리
Chemical stripping of gold deposits from different substrates

등록 : 2018.01.12 ⋅ 66회 인용

출처 : Trans Inst Met Fin, 85권 3호 2007년, 영어 3 쪽

분류 : 연구

자료 : 있음(다운로드불가)

저자 :

기타 :

Transactions of the Institute of Metal Finishing

자료 :

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

분류 :
⋅ ⋅
자료요약
카테고리 : 전기도금기타 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2021.01.03
다양한 소재에서 금 Au 도금을 제거하기 위한 화학박리제의 개발 및 최적화에 대한 연구결과를 제시 하였다. 이 박리액은 본질적으로 수산화칼륨, 시안화칼륨, 구연산나트륨 및 m-니트로벤젠산을 포함 하였다. 박리 속도는 다양한 농도의 성분과 온도, 최적의 조성을 연구하였다.
  • 전기 도금 장치는 이러한 상호 작용에 대한 정확하고 정확한 표시를 제공하고 특히 인지된 최적의 공정 조건에서 이탈한 것을 표시한 다음 해당 이탈을 수정하는 수단을 제...
  • 공기교반식의 광택니켈도금액을 사용하고 있습니다. 6개월 정도 운전후 2가철이 함유된것을 알았습니다. 이 철의 제거방법을 알고 싶습니다.
  • P
    P · Polyglycol [황산구리도금|황산구리 도금] 첨가제로, 다른 첨가제와 같이 사용시 전면 광택 작용을 하며, 낮으면 레베링과 광택이 동시에 낮아지며, 높으면 밀착력 저하...
  • 미세패턴 비아필링용 황산구리 첨가제 Acid copper plating additive for Via-filling applicable to Fine Pattern
  • 페놀수지 입자함유 아연도금면과 고분자의 접착강도, 고분자와 복합도금면의 노출입자의 표면적의 면적과 거칠기등을 검토