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표면처리기술문헌 : 습식표면처리 연구문헌자료

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Pstation 문헌자료실 입니다 (검색참고)
Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3213회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • 도금조와는 별개로 용해조를 설치하여, 그 조에 구리를 전해하여 구리이온농도를 높힌약을 여과순환하는 도금방법
  • 직경 0.1 mm (드릴 직경)의 스루홀에 대해 일반적으로 알려져 있다. 20 μm 의 도금두께를 형성하고 마무리 직경 60 μm 하는 것을 목표로 조건 검토를 실시 하였다. 최적...
  • 광택 황동을 소재금속에 전기도금하는 신규방법은 함유하는 알칼리성 시안화물 수용액을 통해 애노드로 부터 소재금속 캐소드로 전류를 통과시키는 것을 포함한다. 구리이온...
  • 아질산 프리 인산염 ^ Nitrous Free Phosphate [화성처리]에 의한 고기능의 금속표면 작업은, 아연도금 강판을 비롯한 여러 종류의 재질에 대하여, 여러 방법의 화성처리가 ...
  • Hino와 Hiramatsu가 개발한 도전성 양극산화처리는 피막 자체가 도전성을 가지고 있고 내식성도 우수하며 마그네슘 케이스의 도금하지 피막으로 사용하여 직접 도금이 가능...