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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note

등록 : 2008.07.30 ⋅ 3209회 인용

출처 : Pstation Data Box, 2019, NA

분류 : 기타

자료 : 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : | 글입력 : 티타늄 | 최종수정일 : 2024.03.25
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
  • ILLUNI AMC는 내식성이 뛰어난 마이크로포러스크롬 도금을 형성시키기 위한 프로세스입니다. 1) 비전도성 미립자가 균일하게 공석됩니다. 2) 저전류 부분에도 충분한 기...
  • 환경오염등의 문제가 있는 시안계 무전해금도금의 대체로, 비시안계 무전해금 Au 도금액 및 도금기술의 개발과, 도금장치의 양산방법에 적용하는 새로운 도금액 관리장...
  • 도금전 연마의 합리화 기술에 대하여 에메아에 의한 거친 연마의 융통성화와 유성연마재에 의한 버프연마에 대신하는 회전진동배럴의 문제점과 화학연마에 의하여 ...
  • 무기염 특성표 ^ Chacteristics table of Inorganic Salt 분자식 분자량 금속분 % 외관 용해성 물 기타 구리 Cu 【63.54】 시안화제일구리 CuCN 89.56 70.9 백 불용 CN 시...
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