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구리-코발트 2건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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무전해니켈도금 공정에 의한 니켈-인/니켈-붕소 Ni-P/Ni-B 이중도금의 형성 및 소재의 미세경도, 표면거칠기 및 중량 증가의 평가를 다룬다. Ni-P/Ni-B 이중 도금은 이...
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억제제 및 광택제와 같은 유기첨가제는 황산구리를 이용한 도금을할때 매우 큰 영향을 미치고 있다. 지난 10 년간 galvanostate 과 전위 메트릭법을 이용한 다양한 연구가 ...
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양극 관리에서는 양극 면적, 양극 전류 밀도와 함께 욕 조성에 의해 양극을 분극시키고, 양극 용해를 억제하는 것이 아연 도금의 저농도화에는 반드시 필요하고, 저 온도 관...
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금 도금액 관리 ^ Gold Plating Bath Control 도금액의 전체 라인의 사용수는 기능하다면 탈 이온수를 사용한다. 도금액의 수명을 연장하며, 불순물의 혼입ㆍ축적ㆍ치환 등...
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