로그인

검색

검색글 11081건
전기도금 조성과 방법의 개선
Improvement electroplating composition and process

등록 2009.05.08 ⋅ 62회 인용

출처 캐나다특허, 1991-2052932, 영어 15 쪽

분류 해설

자료 있음(다운로드불가)

저자

기타

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

자료요약
카테고리 : 아연/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2020.12.04
전기도금 조성물 및 이의 사용방법은 특히 소재상의 아연-코발트 피막의 전착을 위한 조성물 및 이러한 조성물을 사용하는 방법에 관한 것이다. [BPS] 3- (2- 벤조티아졸티오) 프로판 설폰산
  • 탄소강 소재의 구리-인 Cu-P 및 구리-인-탄화규소 Cu-P-SiC 복합도금을 무전해도금을 통해 도금되었다. Cu-P 및 Cu-P-SiC 코팅의 부식 방지 특성은 3.5 % NaCl 용액에서 실...
  • 메틸글리옥살· methylglyoxal ^ Pyruvaldehyde CAS 78-98-8 C3H4O2 =72.06 g/㏖ 맑거나 황갈색의 액상 참고 WIKI Methylglyoxal
  • OX 401 ^ Polyethylen/Propylene Glyvol (β-Naphthyl) (3-Sulfopyopul) Diether [NAPE 14-90|Ralufon NAPE 14-90] 참고 [도금광택제]
  • 증착도금 ㆍ Deposition Plating 물리 증착법으로 진공증착 [스퍼터링]ㆍ[이온플레이팅] 등에 의한 피복과 화학 증착법인 가스화합물 피복이 있다. 주로 금속ㆍ세라믹ㆍ플라...
  • 무전해 니켈-인 Ni-P 도금피막을 매트릭스로 하여 고체윤할제로 PTFE 입자를 공석하는 복합피막을 만들어, 이 피막의 마찰마모 특성을 표면성측정기로 검토 1. PTFE 입자를 ...