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니켈양극 1건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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탄산화 공격을 받는 철근 콘크리트 구조물의 부식방지 시스템을 개발하는 것이다. Benzotriazole (BTA) 및 BTA 유도체는 두가지 억제 및 산세방지 시스템으로 별도의 보호 ...
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전자장치 기판에 구리의 전착을 위한 개선된 전해질 및 이를 사용하는 공정이 개시 되었다. 이 조성은 알칸설폰산 구리염과 유리 알칸설폰산을 포함하고 마이크론 또는 서브...
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- 트리듈 ZNNI B1은 1액형의 공정이며 3가 크롬 베이스의 액상의 용액이다. 본 제품에는 6가 크롬 및 코발트가 전혀 함유되어 있지 않다. - 트리듈 ZNNI B1은 12-15%의 고니...
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니켈-텅스텐 Ni-W 나노결정 피막을 구리 Cu 소재 표면에 직류 전착법으로 제조하였으며, 전착 공정에서 전류밀도, pH 값 및 온도가 피막의 상구조 및 기계적 특성에 미...
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수평회전 배럴 및 경사배럴을 중심으로 미세정밀부품에 적합한 배럴도금의 기술개선에 관하여 고찰