로그인

검색

검색글 11135건
알칸설폰산 전해로 부터 구리의 전착
Electroplating of copper from alkansulfonate electrolytes

등록 2009.05.18 ⋅ 61회 인용

출처 미국특허, 2003-6605203, 영어 11 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

자료

  • 관련자료가 없는 경우 관련사이트 또는 Web에서 검색하십시요.

자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.13
전자장치 기판에 구리의 전착을 위한 개선된 전해질 및 이를 사용하는 공정이 개시 되었다. 이 조성은 알칸설폰산 구리염과 유리 알칸설폰산을 포함하고 마이크론 또는 서브 마이크론 치수 트렌치 또는 비아의 금속화를 위한 용액이다.
  • 고속 크롬도금욕 ^ High Speed Chrome Plating Bath 크롬도금은 기본적으로 전류효율이 낮다. 따라서 장시간 도금해야하는 공업용 경질크롬은 빠른시간내에 도금여 생산성을...
  • 폴리 에스테르 ㆍ Poly Esther [우레아수지]와 함께 대표적인 FRP 의 매트릭스로, 자동차와 요트의 보디등 많은 용도에 사용되고 있으며, [불포화폴리에스테르수지|불포화 ...
  • 산성탈지 · Acid Cleaner 도금에서의 산성탈지는 [스케일]·산화막·녹 등 산에 용해되는 오염물을 탈지와 동시에 처리하는것을 말한다. 도금 전처리의 산성탈지에 사용되는 ...
  • 금속 매트릭스 복합 도금의 전착은 전착 피막의 기능적 특성을 향상시키는 유망한 방법이다. 그럼에도 불구하고 금속 매트릭스의 특성, 입자의 특성 및 전해조의 조성에 따...
  • 피막 조성을 제어하기 위해 니켈-철 Ni-Fe 합금도금의 조성과 결정구조에 영향을 미치는 요인은 욕조성, 음극 전류밀도, 욕 pH, 온도 및 구연산 첨가의 함수로 분석되었다. ...