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알칸설폰산 전해로 부터 구리의 전착
Electroplating of copper from alkansulfonate electrolytes

등록 2009.05.18 ⋅ 43회 인용

출처 미국특허, 2003-6605203, 영어 11 쪽

분류 특허

자료 웹 조사자료

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자료요약
카테고리 : 구리/합금 | 글입력 : GoldBuG | 최종수정일 : 2022.02.13
전자장치 기판에 구리의 전착을 위한 개선된 전해질 및 이를 사용하는 공정이 개시 되었다. 이 조성은 알칸설폰산 구리염과 유리 알칸설폰산을 포함하고 마이크론 또는 서브 마이크론 치수 트렌치 또는 비아의 금속화를 위한 용액이다.
  • 내식성이 취약한 마그네슘 합금의 표면에 아연(ZN)-전해동(CU)-전해니켈(NI) 또는 아연(ZN)-무전해니켈(NI)-전해니켈(NI)의 도금층을 형성함으로써 마그네슘의 표면에 강한 ...
  • 환원제로 그리옥실레이트를 사용한 무전해구리도금의 개발로, 석출막의 구조와 표면형태를 연구하였다. 도금욕 조성과 작업관리는 28.0 g/l 황산구리 CuSO4 5H2O, 44.0 ...
  • 우수한 특성을 가지고 있는 로듐은 장식은 물론 각종 전기접점, 전자산업 부품, 광학용 장비 및 부식마모 부품 등의 산업등 넓은 용도를 가지고있다. 장식은 광택 색상이 좋...
  • 주철의 전해연마는 페라이트, 시멘타이트, 흑연 등의 복잡한 조직으로 인해 전착성이 매우 열악하기 때문에 거의 사용되지 않는다. 특히 전해연마 효과는 주철 표면의 흑연 ...
  • 전착 응력 측정 ^ Strip Electrodeposition Stress Meter 전착응력은 도금과 같은 전기화학적 공정 중에 발생하는 응력이다. 전착에 따라 도금이 두꺼워지면, 소지 금속층의...