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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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최근 도금 폐수로 인한 공해 문제가 급격히 밝혀졌지만, 그 중에서도 아연 도금에 의한 다량의 시안화물의 유출이 큰 문제이다. 낮은 농도의 낮은 시안화아연도금욕이 ...
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산성환경에서 Cr도금의 부식및 부식-마멸 거동에 관한 연구를 위하여, 산성환경의 pH 변화에 따른 탄소강재인 냉간압연강판에 Cr 도금을 실시하여 Cr 도금판의 전기화학적 ...
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구리 전기도금에 의한 마이크로비아 충전은 레벨러로서 1-(4-히드록시페닐)-2H테트라졸-5-티온(HPTT)을 포함하는 도금액을 사용하였다. 1-페닐테트라졸-5티온(PMT)과 비...
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도금과정에서 구리 Cu 표면에 흡착되는 유기분자와 염화물 이온의 혼합물 : 두께 분포 및 기능 채우기 향상 Cu 입자 구조 제어-> 연성, 경도, 응력평활도구성 성분 : 광택제...
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약전해 처리 (공전해) ^ Electrolytic purification 일반적인 도금액 중 미량 중금속 이온은 도금 금속보다 분해전압이 낮은 경우, 낮은 전압과 전류로 전해처리 하면 제거...