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메르캅토벤즈이미다졸 3건
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Wet Electro/Electroless Plating Process Study Note
자료 :
자료요약
습식 표면처리 개발을 위한 연구/문헌 자료실 (로그인 필요) 이용을 환영합니다. 검색(로그인 필요)은 아래 내용을 참조하여 주시기 바랍니다. 외뢰어는 기본적으로 한글 표준 발음 (포리머 → 폴리머 / 알카리 → 알칼리)을 사용하였습니다. 많이 사용되는 용어는 일반관 용어 (Nickel → 니켈) / (신주 / 구리-아연 합금 → 황...
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베릴륨-구리 전기도금 Beryllium Copper Electroplating 베릴륨-구리는 구리에 베릴륨을 2~3% 합금한 재질로 열처리에 따라 강도가 증가하며, 표면의 산화막이 견고하여 제...
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전석 팔라듐-니켈-인 합금피막의 졀정구조에 영향을주는, 공석의 영향에 관하여 검토하고,경도 및 접촉저항등의 피막특성에 관하여 검토하고. 고부하 접점재료로서의 적응성...
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Invard와 SUS420 표면에 Ag이 3~4마이크로 증착되어 있는데 모재의 손상없이 은을 깨끗하게 벗겨내고자 합니다. 사용환경상 CN화합물을 사용할 수 없습니다. 약산이나 질산...
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구리는 ULSI 에서 금속 상호연결에 널리 사용 된다. 전기도금 용액에서 구리 Cu 의 상향식 충진이 광범위 하게 연구되었다. 상호연결 크기의 축소로 인해 전기도금 전에...
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외부 전원을 사용하지 않고 금속을 도금하는 방법은 예로부터 사용되어 왔으며, 최근에 개발된 새로운 방법도 있다. 금속 착색법으로 중요한 것은 침지 금도금 방법으로 특...